近日，有关国产芯片制造工艺的消息引发了广泛关注。据网络博主透露，国内研发的N+3工艺（外界推测晶体管密度约为125MTr/mm²）很可能是真实的。这一判断基于相关专利中提到的H210G56指标，通过计算可得出对应的布线密度约为125MTr/mm²。
如果该工艺确实达到这一水平，则意味着国产芯片在5nm制程领域已取得稳定进展。据了解，中芯国际研发的N+3工艺具有较高的晶体管密度，其125MTr/mm²的水平介于台积电N6（113MTr/mm²）与三星早期5nm工艺（约127MTr/mm²）之间，相当于台积电5.5nm工艺的密度水平。
与14nm工艺（密度约为35MTr/mm²）相比，N+3的晶体管密度提升了超过250%，显示出中芯国际在FinFET结构上的持续优化能力。
尽管N+3工艺的命名容易让人联想到“等效5nm”，但从实际性能与功耗表现来看，它更接近于台积电的N7P（7nm增强型）与N6工艺。在相同晶体管数量下，中芯国际的N+3工艺能效可能比台积电N5/N4工艺低约15%~20%。这一差距主要源于缺乏EUV光刻设备，限制了工艺复杂度的提升。但对于长期依赖成熟制程的国产芯片产业来说，这样的进步已足以突破多个关键技术瓶颈。
有业内人士指出，如果华为海思的麒麟芯片采用N+3工艺，其性能将有望接近骁龙888芯片的水平，足以满足中高端智能手机的需求。也有猜测认为，即将发布的麒麟9300可能将采用这一先进制程。
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